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k8艾迈斯半导体推出针对智能手机OLED屏下放置优

发布日期:2020-10-22 01:28

  中国,2020年9月17日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日推出业界首款将环境光感测、接近检测和光源闪烁检测功能集成于单个模块并针对智能手机的OLED屏下放置优化的

  作为在手机行业光学传感器领域耕耘十多年的领先传感器供应商,艾迈斯半导体凭借其在光学传感器设计方面的技术创新和专业知识开发出TMD3719。这是首款攻克了OLED屏下环境光传感、接近传感和光源闪烁检测等重大技术挑战的器件,可助力实现突破性手机工业设计。

  TMD3719提供了一个完整的“OLED屏下”(BOLED)光学传感解决方案,使智能手机制造商能够将通常放置于边框内的传感器移至OLED屏后,从而满足了消费者对无边框的追求。这样,消费者就可以拥有覆盖整个智能手机正面的扩展屏幕。

  TMD3719是首款适合BOLED应用的模块,OEM 可利用其集成功能提供关键的消费类功能。这包括根据照明环境自动进行显示屏亮度控制,通话期间触摸屏自动关闭的接近监测功能,以及摄像头在人工光源条件下捕获图像时消除波纹和其他伪影的光源闪烁检测功能。

  艾迈斯半导体集成光学传感器业务线战略项目总监Darrell Benke表示:“通过采用艾迈斯半导体的先进技术,可将环境光传感和接近监测功能从传统的边框内部移至极具挑战的BOLED屏下,这里可见光和红外光透射率均远低于5%。得益于艾迈斯半导体的TMD3719等产品创新,智能手机制造商能够将高屏占比变成常见的功能选项。为满足智能手机制造商及其客户的需求,艾迈斯半导体正在实施未来几年不断扩展的多代BOLED路线图。”

  TMD3719采用艾迈斯半导体正在申请专利的创新技术,支持BOLED屏下环境光传感和接近监测。包括:

  通过将环境光传感、接近传感和光源闪烁检测功能集成在单个器件中,艾迈斯半导体简化了系统设计,并降低了智能手机制造商的开发难度。与前代光学传感器相比,艾迈斯半导体进一步提高了TMD3719的集成化程度,实现并集成了光源闪烁检测算法。片上光源闪烁检测处理消除了主应用处理器的算法开销,从而减少了光源闪烁检测结果的反馈延迟。这样就实现了光源闪烁频率的全面检测,可以帮助消除智能手机摄像头捕获图像时产生的不必要伪影,如波纹。

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